目 錄
概述--------------------------------------------------------------- 3
----------1.1、材料牌號
----------1.2、相近牌號
----------1.3、材料的技術(shù)標準
----------1.4、化學成分
----------1.5、熱處理制度
----------1.6、品種規(guī)格與供應狀態(tài)
----------1.7、熔煉與鑄造工藝
----------1.8、應用概況與特殊要求
特理及化學性能------------------------------------------------3
----------2.1、熱性能
----------2.2、密度
----------2.3、電性能
----------2.4、磁性能
----------2.5、化學性能
力學性能---------------------------------------------------------6
----------3.1、技術(shù)標準規(guī)定的性能
----------3.2、室溫下及各種溫度下的力學性能
----------3.3、持久和蠕變性能
----------3.4、疲勞性能
----------3.5、彈性性能
組織機構(gòu)---------------------------------------------------------16
----------4.1、相應溫度
----------4.2、合金組織機構(gòu)
----------4.3、時間-溫度-組織轉(zhuǎn)變曲線
工藝性能與要求------------------------------------------------16
----------5.1、成形性能
----------5.2、焊接性能
----------5.3、零件熱處理工藝
----------5.4、表面處理工藝
----------5.5、切削加工與磨削性能
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用??缮a(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
1.1 GH605材料牌號 GH605。
1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。
1.3 GH605材料的技術(shù)標準
WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
Q/5B 4021-1992 《GH605合金環(huán)形鍛件技術(shù)條件》
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》
Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材(硬態(tài))》
Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
1.4 GH605化學成分 見表1-1。 表1-1 %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05~0.15 | 19.0~21.0 | 9.0~11.0 | 14.0~16.0 | 余 | 1.0~2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
1.6 GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài) 可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應;帶材經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應;冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應;焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨,也可以直條交貨;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應;機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應,熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。
1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用,用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925 ℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
二、GH605物理及化學性能
2.1 GH605熱性能
2.1.1 GH605熔化溫度范圍 1330~1410 ℃[1]。
2.1.2 GH605熱導率 見圖2-1。
2.1.3 GH605比熱容 合金于20~100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。